Xilinx Vivado Design Suite 2017.1

　　xilinx vivado 2017.1是一款功能强大的产品加工分析软件，在专业化的产品加工方面，提高产品上市的时间决定于加工的流程设计以及优化的设计方案，定制一套专业的加工流程是每一个厂家以及设计师都需要面对的问题，本软件利用大型的仿真技术，利用计算机的超级算法，为用户提供了大型流程优化方案以及加工技术的改进，Xilinx Vivado Design Suite 2017.1利用电脑虚拟技术，可以从基础的加工到生产的流程实现一体化的操作方案，内置逻辑仿真器、独立的编程控制器，让您的设计速度提高四倍以上，从而减少产品的上市时间，需要的朋友可以下载试试！

软件功能

　　更多的整合

　　堆叠硅提供了固有的优势，选择“喜欢”的产品功耗和速度方面，这意味着更可预测的结果比单片硅。模拟和实际眼图的比较

　　在业内首款28nm（28GB / s）的3D IC异构设备和现在延长在20nm（33gb / S）完全集成以满足性能和规格。选择开始与固体测试和制造方法装配现场，并包括：

　　•通过增加系统定时检查确保多个模具性能表征的过程。

　　•DFM规则提供的性能优势。

　　•电源芯片优化过程中选择，通过完全集成死在晶圆测试，现在标准的7系列，UltraScale，和UltraScale +™。

　　•FPGA自我诊断能力更高的测试覆盖率的信心。

　　•可靠性预测，使用自定义层次，端到端的工具，借鉴Xilinx设计数据库。

　　•扩展的晶圆资格使用三个额外的元素组装测试：电，热，机械。

　　简化的解决方案

　　在Zynq SoC和®MPSoC设备芯片延迟更换芯片与高速FPGA处理器连接，给设计师最新进展等7大系列和赛灵思UltraScale +SERDES支持SoC的最大吞吐量和容量设计。工程师和系统架构师可以利用SOC功能，实现设备处理中的加速器系统或其可编程逻辑，并带来更复杂的设计对市场信心的总解决方案的质量。

　　除了利用学习和提高设计工具，Xilinx引入了系统级验证的新机制处理器子系统、逻辑和IP的目标规格可扩展的优化体系结构和通用在7系列FPGA和SoCs块导致绝对的质量和加速设备的推出。经过验证的第一该®- 7 325t基础设备，许多设备都28nm直接从第一磁带到生产。

　　集成 & 独立 编程与调试环境

　　加速验证超过 100 倍，通过 C、 C++ 或 SystemC 以及 Vivado HLS

　　加速实现

　　设计实现时间缩短 4 倍

　　设计密度提升 20%

　　在低端 & 中档产品中实现高达 3 速度级性能优势，在高端产品中实现 35% 功耗优势

　　系统级的质量

　　FPGAs的角色从“胶合逻辑”和快速原型发展到今天作为先进系统的心脏。设备测试同样发展跟踪更高级的应用程序，系统级测试是一个重要的组件在　Xilinx质量方程。Zynq SoC的质量，而受益从许多行之有效的做法，要求进一步改进在每一个阶段发展是由硅验证平衡集中驱动，系统性能，和广泛的，全面的测试

软件特色

　　Xilinx为客户提供完整的解决方案和服务，以他们的最高水平的期望与卓越的质量，每次。我们通过与客户，供应商和利益相关者的合作，使用领先的系统，技术和方法，并充分聘用Xilinx员工在不断改进的文化。

　　值得信赖的质量随着时间的推移赢得。在过去的30年里Xilinx已经证明和证明我们的产品符合最严格的环境和产品要求。这是通过了解我们的客户，以及他们的最终市场需求，以确保Xilinx产品的设计从一开始就正确，并开始从成立以来的最高质量。

　　交流乞求承诺模型，包括技术工程与行政级别的参与。

　　•学习过程和车辆性能（pplvs），which解决许多复杂的问题加快NPI and increase设计的信心

　　•功能边缘，Moving from 40nm三TOX to 20nm双海。

　　•高K金属门process with much lower /门电流resulting in较少的问题和更快的上市时间。

　　一代又一代的成功

　　Xilinx工程师已经证明，他们验证，特性，测试和资格设备比其他任何人都快。而所有的实现绝对质量。五代，赛灵思的先进的新产品导入方法和里程碑标准（见图2）已收紧，以保持领先的增长设备的复杂程度。在20nm，进步改进数据收集，验证和表征与：

　　高度自动化的设计流程和时序分析。

　　•验证和表征过程的早期识别的问题和前面的角落材料（12周比前几代）。

　　•测试覆盖率超过99.7%，与早期的数据收集。

　　•“大数据”分析推动深入了解跨团队的测试和共享

　　强大的技术可靠性

　　Xilinx的可靠性方法继续在16nm工艺节点克服可靠性的利润缩水。通过利用早期的学习和深入的工具知识，赛灵思工程师缩短开发过程从几个月天，并容纳在28nm和20nm需要额外的迭代。其结果是，xilinx vivado 设备会议在工业、汽车、航空航天和国防中对可靠性最敏感的应用的严格要求从第一硅到生产材料船，赛灵思重新定义其验证和表征过程驱动的早期发现释放零勘误表。从28nm到16nm，晶圆级可靠性超过晶体管互连市场需求，以提供业界领先的设备配合。

　　•增强可靠性设计（DFR）指南已证明适合率低于12生产。

　　•改进和新的DFR的野值剔除方法论正在对抗“萎缩”“浴缸曲线在20nm。

　　•xilinx vivado 工程和质量保证程序已经取得了证明，可预测的，在扩展设备上故障率非常低寿命。20nm器件被释放功率和缺陷密度的生产（DD）击败以前的估计。

使用方法

　　1），Xilinx Virtex-7 FPGA v2000t现在Virtex UltraScaleFPGA vu440，代表了所有这些方面的一个突破要求非常严格的资格和测试。行业第二代3D IC需要进一步的进步，包括：

　　低损耗有机包装坚固的板级可靠性和最佳信号完整性。

　　封装基板材料和插•优化

　　实现33gb／S系统的信道特性阻。

　　高性能互模设计与时序验证互连。

　　三维热机械建模和分析包装

　　可靠性，解决封装的共面问题和应力

　　使用方法在硅，广泛利用EDK平台和启动仿真操作系统如Linux。

　　•重新设计验证和表征方法固化在芯片上的FPGA织物。

　　•随机的处理器子系统连续测试行使socunique特征集：

　　•处理器FPGA相互作用进行了测试，其中处理器子系统是大师。

　　额外的SOC特定特性并进行了验证，如公开验证的方法（OVM）。

　　•严格覆盖和公制驱动在SOC上执行的验证

　　•扩大晶圆资格使用三装配测试的附加元素：电，热，机械。系统性能，和广泛的，全面的测试：

　　•指南源于Xilinx嵌入式软件倡议，旨在处理器IP测试。

　　•验证所有Xilinx接口（如DDR，USB，以太网MAC等）的IP。

　　•约束随机和随机测试生成。接口标准的符合性测试。

　　•结果：赶上不仅仅是赛灵思设备问题（外部错误其他组件，如PCI Express的芯片组）。

　　•超快设计方法：交付第一可编程的综合设计方法集产业。赛灵思收集专家用户和最佳实把它们提炼成权威的方法论指南。

　　•生产证明：用于所有7个系列设计和100%的90%的UltraScale / UltraScale +。

　　•Tcl API：设计师有灵活的工作在一个脚本TCL环境下，一个交互式的TCL Shell，或者图形化的工程工具。TCL还允许更深入的测试（更好的覆盖范围）Vivado。

　　•TCL应用商店：赛灵思，联盟合作伙伴和客户TCL应用程序简化开发。

　　可预测的用户体验和设计方法

　　Xilinx的零缺陷理念应用到Vivado设计套件客户评分的开始和反馈表明质量在Vivado工具因此超出预期（见图2）。严格的测试和发布标准提供了持续改进工具与知识产权。

　　此外，为Vivado超快的设计方法设计套件使项目经理和工程师加快生产力并快速调整其来源，约束和设置，准确预测时间表.现在在其第二版，指南涵盖了所有方面的：

主要优势

　　在一代迈进16nm赛灵思UltraScale 16nm 2012开始开发+家庭。之前航运第一20nm UltraScale器件，我们的证明方法16nm正在顺利进行。此后，教训20nm有助于Xilinx细化16nm工艺和产品合格方法，包括扩展温度测试和重新专注于磨损数据和可靠性估计。在此外，赛灵思正在推出重大测试变更从早期DFT规范。赛灵思的新机会16nm FinFET的领导力和创新将包括，双模式光刻，栅介质结垢，增加I / O和包装的复杂性，缩放功率和整体变化测试性与可靠性。

　　一个世界级的队伍

　　在与台积电和我们的供应链合作伙伴，赛灵思合　推动解决所有的16nm的挑战。这个扩展生态系统将继续在引进中发挥越来越大的作用下一代设备。此外，我们的“声音客户“倡议继续成长为IP，设计工具，和硅成为更综合的解决方案。支持世界级赛灵思扩展团队是工程成果的坚实基础基于前人的学习。

　　轨道

　　Xilinx公司与台积电、轨道上实现16nm技术产品.建立在一个成熟的基础上，包括第三代公司和嵌入式ARM处理器架构，Xilinx提供了来自台积电的16FF + FinFET的3D性能/瓦的显著提升晶体管。在系统级优化，UltraScale +提供价值远远超出了传统的流程节点迁移–提供2–5x更大的系统级性能/瓦在28nm设备，更系统集成和智能，以及最高级别的安全性和安全。

　　与台积电合作，旅程继续与为下次7NM过程和3D IC技术的发展代所有可编程FPGA，器，和3D IC。这个技术代表连续第四代这两家公司已在先进的工艺CoWoS的3D堆叠技术，并将成为台积电的第四FinFET技术的产生。该合作将提供赛灵思多节点规模优势及其卓越产品构建，执行力，和市场的成功在28nm，20nm和16nm节点。