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ANSYS Sherlock Automated Design Analysis 2019 R3破解版
附安装教程- 软件大小:170 MB
- 更新日期:2019-11-21
- 软件语言:简体中文
- 软件类别:3D/CAD
- 软件授权:免费版
- 软件官网:未知
- 适用平台:WinXP, Win7, Win8, Win10, WinAll
- 软件厂商:
软件介绍人气软件相关文章网友评论下载地址
ANSYS Sherlock 2019
R3破解版提供有限元分析功能,可以通过建模的方式帮助用户分析材料性能,分析设备性能,有限元分析(FEA)通过一组3D元素例如,砖块,金字塔等对3D形状进行建模,这些3D元素通过共享节点或通过曲面/节点约束进行连接,根据材料含量为每个元素分配机械性能,并且将外部负载和/或约束条件例如重力,指向力等应用于模型以模拟预期的操作环境,然后将FEA仿真技术应用于预测模型中每个节点和元素所经历的位移和应变;Sherlock使用FEA模拟执行自然频率、在线测试(ICT)、机械冲击、谐波振动、随机振动等测试,如果你需要这款软件就下载吧!
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软件功能
一、ANSYS Sherlock 2019在硬件设计过程中对现有的仿真工作流程进行无缝集成。此软件在早期设计阶段极具价值,如:
- 初始部件选择
- 初始部件位置
- 最终物料清单选择
- 最终布局
- 制造设计
二、ANSYS Sherlock 2019可提升 ANSYS SIwave、ANSYS Icepak 和 ANSYS Mechanical 用户的效率。它可将仿真与物料和制造成本直接联系起来。此外,Sherlock 的 Locked IP Model 可为供应链中的知识产权提供保护。Locked IP Model 可助您在设计供应商和设计用户之间来回传送设计,同时保护 PCB 设计细节;不会通过环境条件或可靠性要求披露 PCB 设计的预期用途。利用可靠性计算结构中的内置信任层,此通信工具可使两个实体基于一个系统协同工作。Sherlock 可利用其独特的三阶段过程(包括数据输入、分析和报告与建议)对可靠性预测进行简化并加以提升。
三、数据输入
利用丰富的部件/物料库,Sherlock 可以自动识别您的文件,导入部件列表,然后通过以下方式为电路板构建有限元分析模型:
- 自动解析标准 EDA 文件(原理图、布局图、部件列表)
- 使用嵌入式资源库(部件、封装、物料、焊料、层压板)
- 构建箱级有限元分析模型
四、分析
ANSYS Sherlock 2019可开展整体性分析,这在电子产品可靠性开发过程中至关重要。它帮助设计师对产品在整个寿命周期中可能遇到的各种环境、失效机理和装配进行仿真。
评估选项包括:
1、热循环
2、机械冲击
3、固有频率
4、谐波振动
5、随机振动
6、弯曲
7、集成电路/半导体损耗
8、热衰减
9、失效率分析
10、鉴定导电阳极丝 (CAF)
11、高保真 PCB 建模
新版特色
ANSYS整合
如果已安装,并且尚未将另一个引擎设置为默认FEA解算器引擎,Sherlock将自动选择ANSYS MAPDL作为默认FEA解算器引擎。
有限元分析
更新了在使用ANSYS分析引擎求解或导出FEA模型时使用的元素类型,以使用最新的元素类型。
ICT分析模块已更新,以允许用户提供事件数,以便在计算故障时间时应用应用时间。
零件编辑器
更新了“零件编辑器”以不再显示猜测的“引线刚度”属性,以帮助减轻对其目的的混淆。
镀通孔(PTH)疲劳分析
不再提供IMEC镀通孔疲劳模型。
焊料疲劳工具
板模量和CTE标签已更新,反映出这些值是针对ThruHole组件的Z方向而不是XY方向的。
安装方法
1、打开SherlockHost-6.2.2.exe软件就可以直接启动安装程序
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2、显示软件的安装协议内容,点击接受协议
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3、软件的安装地址是C:\Program Files (x86)\DfR Solutions\Sherlock
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4、提示软件的附加安装内容,点击下一步
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5、提示软件的安装准备界面,点击install
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6、提示软件的安装进度界面,等待软件安装结束
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7、提示安装结束,点击finish结束安装
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破解方法
1、打开破解文件_SolidSQUAD_,复制文件夹ANSYS_Licensing到软件的安装地址,
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2、点击“此电脑-属性-高级设置-环境变量”
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3、在软件底部点击新建系统变量,输入ANSYSLIC_DIR,C:\Program Files (x86)\DfR Solutions\ANSYS_Licensing,点击确定
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4、运行软件,会提示许可错误License Error,点击确定
License Source选择ANSYS,点击Reconnect即可;
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5、至此,软件成激活,以上就是ANSYS Sherlock Automated Design Analysis 2019 R3破解版的详细安装教程,希望对用户有帮助。
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官方教程
失败类别
失败类是要注意的一个属性。 Sherlock尝试根据各种零件属性(例如零件描述)来解决故障类别。 如果需要调整值,则可以使用“故障类别选择器”缩小特定零件和类型/子类型的范围
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分析属性
故障率分析模块允许用户设置此处显示的属性:
“故障模型”属性指定用于计算每个组件以及电路卡的MTBF的模型类型。
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分析结果
故障率分析模块生成以下结果:
●摘要面板,显示总体得分,可靠性目标和分析统计信息
●基于对所有被分析零件的预测FIT的电路卡寿命预测曲线
●得分分布图,显示所有已分析零件的得分直方图
●结果表显示每个被分析零件的关键特性,FIT和分数
●图形层,显示了所分析的每个部分的得分(顶部和底部)
如下图所示,图形化结果层对故障率分析模块进行了颜色编码,以指示要分析的零件可能出现问题的位置:
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要完成此练习,请右键单击“项目树”的“分析”文件夹中的“失败率”条目,然后选择“运行分析任务”。 大约一分钟后,“故障率”条目旁边的图标将变为绿色的复选标记,主窗口中的结果面板将刷新,并且“故障率”层将在“图层查看器”中可用。 现在,如果我们检查故障率层(或结果表和摘要面板),我们可以看到几个部分的分数已从红色(小于3.0)更改为黄色(3.0至7.0):
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如果检查启用了标签的“最高故障率”和“顶层组件”,则应注意,预计电路板顶部的所有电容器都将发生故障,如电路卡右上角的放大视图所示 :
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这些低分数不是由热特性引起的,而是因为电路卡是在GROUND_MOBILE环境中使用的,并且这些零件的“质量等级”很低。
要查看这些属性如何影响计算,请在项目树中双击“零件列表”条目以显示“零件列表”。 在“ Ref Des”过滤器中输入“ C”以仅显示电容器,选择表中的所有行,然后按零件列表底部的“ Edit Selected”按钮以显示“ Multi-Part Editor”,如下所示。
选择“ MTBF”选项卡以编辑所有选定电容器的质量属性。 我们对“质量等级”属性感兴趣,该属性用于几乎所有零件类型的失效率计算。 的
在我们的示例中,“ QUALIFIED”的当前值太低,因此请继续将其更改为“ INSPECTED”,这是可能的最高级别
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FEA整合
Sherlock旨在与FEA引擎紧密配合,如下图所示:
在预处理阶段,Sherlock可用于从电子设计文件中提取2D数据,并将其与Sherlock Data Store中存储的零件,封装和材料数据结合起来,以创建电路卡和所有所选组件的精确3D FEA模型 用于建模。 将3D模型格式化为FEA引擎的输入平台,并生成命令以执行项目生命周期中定义的每个适当的FEA事件所需的特定FEA仿真。
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合并模型
“合并”模型类型是Sherlock可以生成的最简单的FEA模型。在合并模型中,PCB和所有组件同时网格化,从而在PCB和组件之间共享节点。节点的这种共享自动将所有FEA元素绑定在一起,而无需在FEA引擎输入平台中创建其他“约束”。这样可以减少分析时间,但也会导致生成非常小的3D元素和/或形状不规则的元素。通常,这种副作用并不严重。
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保税模型
“ Bonded”模型类型使用将PCB和所有组件分别网格化的方法。这种单独的网格划分通常会为PCB和所有组件产生更均匀的3D元素。创建所有3D元素后,Sherlock然后通过在每个组件元素和相应的PCB元素之间创建表面/节点结合,将组件自动“粘合”到PCB。统一的3D元素可以提高结果的准确性,但是定义附加键所需的约束通常会增加分析时间。绑定方法还允许创建更复杂的模型
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几何模型
与使用3D基本元素集合对PCB和所有组件建模的其他模型不同,几何模型使用高级对象定义的集合来定义PCB和所有组件。 例如,一个高电容器将由单个圆柱体表示,而BGA将由单个块表示。 这样的高级表示允许FEA引擎使用其自身的功能范围对对象进行网格划分,如下图所示,并使用户可以更轻松地管理模型的自定义
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FEA建模属性
Sherlock用户可以在每次执行以下任何操作时,指示如何对PCB,零件,安装点,引线,钻孔,散热器,走线,引线键合和封装区域进行建模:
•生成3D模型
•出口有限元分析模型
•运行FEA分析
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这使用户在开发,测试和使用FEA模型方面具有极大的灵活性。 例如,您可能希望专门关注PCB本身的模型,以确保在将其装入零件和其他组件之前其行为符合预期。 禁用所有其他建模组件可以轻松地支持这一点。 优化模型后,可以有选择地向模型添加其他建模组件。
以下用户指南部分提供了FEA建模对话框中包含的每个属性选项卡的描述:
•PCB建模(包括钻孔和走线建模)
•零件和线索建模
•安装点和固定装置
• 散热片
•焊线
•灌区
•机械零件
生成3D模型
有时候,您只想查看3D模型在提交进行分析时的外观。 在这种情况下,只需在项目树的“分析”文件夹中右键单击任何FEA分析任务,然后选择“生成3D模型”菜单选项。 此时,将出现“ Generate 3D Model”对话框,您可以指定要包含在模型中的组件。
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如果启用了“查看生成的模型”选项,则在生成模型后,将自动启动Sherlock 3D Viewer,以便可以查看模型。
如果生成了分层的PCB模型(“分层”或“分层元素”),则可以使用“分层建模”面板来选择性地启用各个层。 在测试模型时,这很有用
单个层或开发模型以用于文档或演示目的。
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更新日志
2019 R3版本错误修复
修复了一个错误,如果最近打开的项目之一在保存的路径中包含无效字符,该错误可能会阻止在单项目模式下的Sherlock启动。
查看保存的结果时,如果不是默认值,则Stackup表中的“构造”列将不会显示正确的构造。
在为分析项目选择“查看图层”时,“图层查看器”并不总是自动打开图层文件夹,并在打开图层查看器时为所需的分析结果选择图层。
纠正了组件故障机制分析中的一个错误,如果使用的热循环定义了一个温度步骤,而使用多个步骤定义了相同的温度,则导致不同的故障时间。
修复了对子装配体进行FEA分析时,装配点应变可能未包含在装配点结果表中的错误。
纠正了一个错误,该错误无法一致地显示猜测的Die属性。
从振动和热力学分析中删除了“组分开裂”列。
从任何FEA结果的“安装点”表中删除了“损坏”,“ TTF”,“失败概率”和“得分”列。
修复了导出STEP几何模型文件的错误,该文件在封装的零件中包含散热器,这可能导致散热器与零件共享相同的空间,而不是位于相关零件的顶部。
即使在“堆栈视图”中使用“更新铜缆”按钮而不重新保存每个铜缆百分比时,更新电路板轮廓也不会更新分配给堆栈的铜缆百分比。
铜层文件。现在,Sherlock在更新电路板轮廓时会自动重新计算铜百分比。
修复了图层查看器中的一个问题,即如果图层名称与另一个文件夹中的图层名称匹配,并且该文件夹未展开,则所选图层不会显示。
修复了一个错误,该错误未在总体结果寿命预测表中显示半导体磨损寿命预测表。
下载地址
-
ANSYS Sherlock Automated Design Analysis 2019 R3破解版 附安装教程
其他版本下载
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人气软件
sketchup pro 2019中文破解版204 MB
/简体中文keyshot pro中文破解版755 MB
/简体中文NI LabView 2018下载(附安装教程)1.7 GB
/简体中文AutoCAD2018 32/64位中文版下载(附安装教程)2.25 GB
/简体中文Zemax OpticStudio(光学设计软件)656 MB
/英文乱刀去教育版(含使用方法)895 KB
/简体中文solidworks2020中文破解版15.9 GB
/简体中文mastercam 2017下载(附安装教程)2.16 GB
/多国语言ptc creo 4.0 m050 64位下载(附安装教程)5.28 GB
/简体中文浩辰cad2019下载(附安装教程)381 MB
/简体中文
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