ANSYS Sherlock Automated Design Analysis 2019 R3破解版

　　ANSYS Sherlock 2019 R3破解版提供有限元分析功能，可以通过建模的方式帮助用户分析材料性能，分析设备性能，有限元分析（FEA）通过一组3D元素例如，砖块，金字塔等对3D形状进行建模，这些3D元素通过共享节点或通过曲面/节点约束进行连接，根据材料含量为每个元素分配机械性能，并且将外部负载和/或约束条件例如重力，指向力等应用于模型以模拟预期的操作环境，然后将FEA仿真技术应用于预测模型中每个节点和元素所经历的位移和应变；Sherlock使用FEA模拟执行自然频率、在线测试（ICT）、机械冲击、谐波振动、随机振动等测试，如果你需要这款软件就下载吧！

软件功能

　　一、ANSYS Sherlock 2019在硬件设计过程中对现有的仿真工作流程进行无缝集成。此软件在早期设计阶段极具价值，如：

　　- 初始部件选择

　　- 初始部件位置

　　- 最终物料清单选择

　　- 最终布局

　　- 制造设计

　　二、ANSYS Sherlock 2019可提升 ANSYS SIwave、ANSYS Icepak 和 ANSYS Mechanical 用户的效率。它可将仿真与物料和制造成本直接联系起来。此外，Sherlock 的 Locked IP Model 可为供应链中的知识产权提供保护。Locked IP Model 可助您在设计供应商和设计用户之间来回传送设计，同时保护 PCB 设计细节；不会通过环境条件或可靠性要求披露 PCB 设计的预期用途。利用可靠性计算结构中的内置信任层，此通信工具可使两个实体基于一个系统协同工作。Sherlock 可利用其独特的三阶段过程（包括数据输入、分析和报告与建议）对可靠性预测进行简化并加以提升。

　　三、数据输入

　　利用丰富的部件/物料库，Sherlock 可以自动识别您的文件，导入部件列表，然后通过以下方式为电路板构建有限元分析模型：

　　- 自动解析标准 EDA 文件（原理图、布局图、部件列表）

　　- 使用嵌入式资源库（部件、封装、物料、焊料、层压板）

　　- 构建箱级有限元分析模型

　　四、分析

　　ANSYS Sherlock 2019可开展整体性分析，这在电子产品可靠性开发过程中至关重要。它帮助设计师对产品在整个寿命周期中可能遇到的各种环境、失效机理和装配进行仿真。

　　评估选项包括：

　　1、热循环

　　2、机械冲击

　　3、固有频率

　　4、谐波振动

　　5、随机振动

　　6、弯曲

　　7、集成电路/半导体损耗

　　8、热衰减

　　9、失效率分析

　　10、鉴定导电阳极丝 (CAF)

　　11、高保真 PCB 建模

新版特色

　　ANSYS整合

　　如果已安装，并且尚未将另一个引擎设置为默认FEA解算器引擎，Sherlock将自动选择ANSYS MAPDL作为默认FEA解算器引擎。

　　有限元分析

　　更新了在使用ANSYS分析引擎求解或导出FEA模型时使用的元素类型，以使用最新的元素类型。

　　ICT分析模块已更新，以允许用户提供事件数，以便在计算故障时间时应用应用时间。

　　零件编辑器

　　更新了“零件编辑器”以不再显示猜测的“引线刚度”属性，以帮助减轻对其目的的混淆。

　　镀通孔（PTH）疲劳分析

　　不再提供IMEC镀通孔疲劳模型。

　　焊料疲劳工具

　　板模量和CTE标签已更新，反映出这些值是针对ThruHole组件的Z方向而不是XY方向的。

安装方法

　　1、打开SherlockHost-6.2.2.exe软件就可以直接启动安装程序

　　2、显示软件的安装协议内容，点击接受协议

　　3、软件的安装地址是C:\Program Files (x86)\DfR Solutions\Sherlock

　　4、提示软件的附加安装内容，点击下一步

　　5、提示软件的安装准备界面，点击install

　　6、提示软件的安装进度界面，等待软件安装结束

　　7、提示安装结束，点击finish结束安装

破解方法

　　1、打开破解文件_SolidSQUAD_，复制文件夹ANSYS_Licensing到软件的安装地址，

　　2、点击“此电脑-属性-高级设置-环境变量”

　　3、在软件底部点击新建系统变量，输入ANSYSLIC_DIR，C:\Program Files (x86)\DfR Solutions\ANSYS_Licensing，点击确定

　　4、运行软件，会提示许可错误License Error，点击确定

　　License Source选择ANSYS，点击Reconnect即可；

　　5、至此，软件成激活，以上就是ANSYS Sherlock Automated Design Analysis 2019 R3破解版的详细安装教程，希望对用户有帮助。

官方教程

　　失败类别

　　失败类是要注意的一个属性。 Sherlock尝试根据各种零件属性（例如零件描述）来解决故障类别。 如果需要调整值，则可以使用“故障类别选择器”缩小特定零件和类型/子类型的范围

　　分析属性

　　故障率分析模块允许用户设置此处显示的属性：

　　“故障模型”属性指定用于计算每个组件以及电路卡的MTBF的模型类型。

　　分析结果

　　故障率分析模块生成以下结果：

　　●摘要面板，显示总体得分，可靠性目标和分析统计信息

　　●基于对所有被分析零件的预测FIT的电路卡寿命预测曲线

　　●得分分布图，显示所有已分析零件的得分直方图

　　●结果表显示每个被分析零件的关键特性，FIT和分数

　　●图形层，显示了所分析的每个部分的得分（顶部和底部）

　　如下图所示，图形化结果层对故障率分析模块进行了颜色编码，以指示要分析的零件可能出现问题的位置：

　　要完成此练习，请右键单击“项目树”的“分析”文件夹中的“失败率”条目，然后选择“运行分析任务”。 大约一分钟后，“故障率”条目旁边的图标将变为绿色的复选标记，主窗口中的结果面板将刷新，并且“故障率”层将在“图层查看器”中可用。 现在，如果我们检查故障率层（或结果表和摘要面板），我们可以看到几个部分的分数已从红色（小于3.0）更改为黄色（3.0至7.0）：

　　如果检查启用了标签的“最高故障率”和“顶层组件”，则应注意，预计电路板顶部的所有电容器都将发生故障，如电路卡右上角的放大视图所示 ：

　　这些低分数不是由热特性引起的，而是因为电路卡是在GROUND_MOBILE环境中使用的，并且这些零件的“质量等级”很低。

　　要查看这些属性如何影响计算，请在项目树中双击“零件列表”条目以显示“零件列表”。 在“ Ref Des”过滤器中输入“ C”以仅显示电容器，选择表中的所有行，然后按零件列表底部的“ Edit Selected”按钮以显示“ Multi-Part Editor”，如下所示。

　　选择“ MTBF”选项卡以编辑所有选定电容器的质量属性。 我们对“质量等级”属性感兴趣，该属性用于几乎所有零件类型的失效率计算。 的

　　在我们的示例中，“ QUALIFIED”的当前值太低，因此请继续将其更改为“ INSPECTED”，这是可能的最高级别

　　FEA整合

　　Sherlock旨在与FEA引擎紧密配合，如下图所示：

　　在预处理阶段，Sherlock可用于从电子设计文件中提取2D数据，并将其与Sherlock Data Store中存储的零件，封装和材料数据结合起来，以创建电路卡和所有所选组件的精确3D FEA模型 用于建模。 将3D模型格式化为FEA引擎的输入平台，并生成命令以执行项目生命周期中定义的每个适当的FEA事件所需的特定FEA仿真。

　　合并模型

　　“合并”模型类型是Sherlock可以生成的最简单的FEA模型。在合并模型中，PCB和所有组件同时网格化，从而在PCB和组件之间共享节点。节点的这种共享自动将所有FEA元素绑定在一起，而无需在FEA引擎输入平台中创建其他“约束”。这样可以减少分析时间，但也会导致生成非常小的3D元素和/或形状不规则的元素。通常，这种副作用并不严重。

　　保税模型

　　“ Bonded”模型类型使用将PCB和所有组件分别网格化的方法。这种单独的网格划分通常会为PCB和所有组件产生更均匀的3D元素。创建所有3D元素后，Sherlock然后通过在每个组件元素和相应的PCB元素之间创建表面/节点结合，将组件自动“粘合”到PCB。统一的3D元素可以提高结果的准确性，但是定义附加键所需的约束通常会增加分析时间。绑定方法还允许创建更复杂的模型

　　几何模型

　　与使用3D基本元素集合对PCB和所有组件建模的其他模型不同，几何模型使用高级对象定义的集合来定义PCB和所有组件。 例如，一个高电容器将由单个圆柱体表示，而BGA将由单个块表示。 这样的高级表示允许FEA引擎使用其自身的功能范围对对象进行网格划分，如下图所示，并使用户可以更轻松地管理模型的自定义

　　FEA建模属性

　　Sherlock用户可以在每次执行以下任何操作时，指示如何对PCB，零件，安装点，引线，钻孔，散热器，走线，引线键合和封装区域进行建模：

　　•生成3D模型

　　•出口有限元分析模型

　　•运行FEA分析

　　这使用户在开发，测试和使用FEA模型方面具有极大的灵活性。 例如，您可能希望专门关注PCB本身的模型，以确保在将其装入零件和其他组件之前其行为符合预期。 禁用所有其他建模组件可以轻松地支持这一点。 优化模型后，可以有选择地向模型添加其他建模组件。

　　以下用户指南部分提供了FEA建模对话框中包含的每个属性选项卡的描述：

　　•PCB建模（包括钻孔和走线建模）

　　•零件和线索建模

　　•安装点和固定装置

　　• 散热片

　　•焊线

　　•灌区

　　•机械零件

　　生成3D模型

　　有时候，您只想查看3D模型在提交进行分析时的外观。 在这种情况下，只需在项目树的“分析”文件夹中右键单击任何FEA分析任务，然后选择“生成3D模型”菜单选项。 此时，将出现“ Generate 3D Model”对话框，您可以指定要包含在模型中的组件。

　　如果启用了“查看生成的模型”选项，则在生成模型后，将自动启动Sherlock 3D Viewer，以便可以查看模型。

　　如果生成了分层的PCB模型（“分层”或“分层元素”），则可以使用“分层建模”面板来选择性地启用各个层。 在测试模型时，这很有用

　　单个层或开发模型以用于文档或演示目的。

更新日志

　　2019 R3版本错误修复

　　修复了一个错误，如果最近打开的项目之一在保存的路径中包含无效字符，该错误可能会阻止在单项目模式下的Sherlock启动。

　　查看保存的结果时，如果不是默认值，则Stackup表中的“构造”列将不会显示正确的构造。

　　在为分析项目选择“查看图层”时，“图层查看器”并不总是自动打开图层文件夹，并在打开图层查看器时为所需的分析结果选择图层。

　　纠正了组件故障机制分析中的一个错误，如果使用的热循环定义了一个温度步骤，而使用多个步骤定义了相同的温度，则导致不同的故障时间。

　　修复了对子装配体进行FEA分析时，装配点应变可能未包含在装配点结果表中的错误。

　　纠正了一个错误，该错误无法一致地显示猜测的Die属性。

　　从振动和热力学分析中删除了“组分开裂”列。

　　从任何FEA结果的“安装点”表中删除了“损坏”，“ TTF”，“失败概率”和“得分”列。

　　修复了导出STEP几何模型文件的错误，该文件在封装的零件中包含散热器，这可能导致散热器与零件共享相同的空间，而不是位于相关零件的顶部。

　　即使在“堆栈视图”中使用“更新铜缆”按钮而不重新保存每个铜缆百分比时，更新电路板轮廓也不会更新分配给堆栈的铜缆百分比。

　　铜层文件。现在，Sherlock在更新电路板轮廓时会自动重新计算铜百分比。

　　修复了图层查看器中的一个问题，即如果图层名称与另一个文件夹中的图层名称匹配，并且该文件夹未展开，则所选图层不会显示。

　　修复了一个错误，该错误未在总体结果寿命预测表中显示半导体磨损寿命预测表。